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安勤COM EXPRESS系列模块ESM-GME965

产品概要

特点概述

·                    Supports 65nm Intel® μFC-PGA 478 / μFC-BGA 479 Core™ 2 Duo CPU

·                    Intel® GME965 / ICH8-M Chipset

·                    One 200-pin SODIMM up to 2 GB DDR2 400/ 533/ 667 SDRAM

·                    Dual View, 2-CH LVDS

·                    Broadcom BCM5786 Gigabit Ethernet

·                    4 PCI, 5 PCIe x1, 1 PCIe x16, 3 SATA, 8 USB, 8-bit GPIO

·                    Intel® High Definition Audio

 

 

产品参数

订购信息

ESM-GME965
Intel® Core™ 2 Duo COM Express Module with Intel® GME965 + ICH8-M Chipset
EEV-EX13
COM Express Carrier Board for Evaluation
ACC-HSP-2852-1R
Heat Spreader for ESM-945GME/GME965 Series with PGA Type, 125 x 95 x 11 mm
ACC-HSP-2852-2R
Heat Spreader for ESM-945GME/GME965 Series with BGA Type, 125 x 95 x 11 mm
ACC-HSK-2852-1R
Heatsink with Fan for ESM-945GME/GME965 Series with PGA Type, 125 x 95 x 36 mm

 

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李经理

刘经理